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研发阶段的硬件准备与输出物。

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• 1.1 原理图与PCB设计检查
  • 检查表：电源完整性、时钟与复位、关键信号阻抗、差分对、接口 ESD 保护、测试点覆盖率
  • 设计输出物：SCH 源文件、PCB 源文件、Gerber、钻孔、装配图、坐标文件、BOM
• 1.2 DFM/DFA 审查与签署
  • 制造厂与装配厂可制造性意见闭环
• 1.3 试产版料件准备
  • 关键器件寿命与替代料策略、来料质检 AQL