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本SOP用于指导研发与生产协作，覆盖PCB与板卡、ARM嵌入式软件、以及PC上位机软件的全流程。建议严格按照版本控制与放行流程执行。

目录（使用说明书结构）

1. 元信息与版本控制
2. 变更记录
3. 1. PCB与硬件准备（研发阶段）
4. 2. 板卡装配与来料检验（生产阶段）
5. 3. 系统初始化与烧录
6. 4. 基本设置与设备个体化
7. 5. 功能测试（FT）与系统测试（ST）
8. 6. PC 上位机软件
9. 7. 生产放行与包管理
10. 8. 质量与异常处理
11. 9. 安全与信息保护
12. 10. 培训与影像作业
13. 附录 A｜标准模板与表单
14. 附录 B｜命名规范与目录结构
15. 附录 C｜常见问题与排查（FAQ）
16. 可执行清单（快速参考）

说明：上方章节已拆分为独立页面，便于版本控制与跨地域协作。你可以将各章节的详细内容迁移到对应子页面中。

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内容已迁移至各章节子页面。请通过上方目录进入对应章节进行查看与编辑。

元信息与版本控制

变更记录

1. PCB与硬件准备（研发阶段）

2. 板卡装配与来料检验（生产阶段）

3. 系统初始化与烧录

4. 基本设置与设备个体化

5. 功能测试（FT）与系统测试（ST）

6. PC 上位机软件

7. 生产放行与包管理

8. 质量与异常处理

9. 安全与信息保护

10. 培训与影像作业

附录 A｜标准模板与表单

附录 B｜命名规范与目录结构

附录 C｜常见问题与排查（FAQ）

可执行清单（快速参考）